受惠平板計算機、智能手機等新產(chǎn)品興起，使軟性印刷電路板應用更趨多元，近年營運表現(xiàn)相對印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈突出，市調(diào)機構(gòu)也預期未來三、五年仍有好光景。

        印刷電路板（PCB）劃分為：軟性印刷電路板（FPC）、傳統(tǒng)PCB 及集成電路（IC）基板三大領域，毛利率一向以IC基板居冠，近年來FPC受惠市場需求崛起，毛利率雖低于IC基板，臺郡科技卻首度為上市柜FPC相關廠商拿下PCB產(chǎn)業(yè)鏈股王。

        就上市PCB產(chǎn)業(yè)鏈而言，前三季每股稅后純益前四強為健鼎科技、臺郡科技、景碩科技、南亞電路板，明顯看出蘋果概念股推升的力道，景碩今年6月首度成為“股王”，隨后與健鼎、南電互有領先，臺郡后來居上，除本身經(jīng)營受認同，F(xiàn)PC市場值此景氣疑慮仍被看好。

        臺灣FPC近年技術(shù)、質(zhì)量、交期受肯定，2011年更有日本311地震、泰國50年洪水加持，全球第一大FPC廠旗日商旗勝（Mektron）及日本第二大、全球第三大的藤倉（Fuj kura）的泰國廠也剛剛宣布復工，對臺系FCP廠再添轉(zhuǎn)單效應。

PCB產(chǎn)業(yè)去年景氣明顯復蘇，也帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈今年掀起罕見上市柜熱潮，包括軟性銅箔基板（FCCL）廠亞洲電材、FCCL上游聚酰亞胺薄膜（PI）廠達邁科技分別上市柜，在資本市場的族群也逐漸增加。